Bornitrid-Keramikplatte Heißgepresste sechseckige BN-Rundplatte
Bornitrid-Eigenschaft:
| Grad |
BN99 |
CABN |
ALBN |
ZSBN |
ZABN |
SBN |
| Kompositionen |
BZ > 98,5 % |
BZ > 97,5 % |
AlN+BN |
ZrO2+BN |
ZrO2+AlN+BN |
SiC+BN |
| Bindemittel |
B2O3 |
CaB2O3 |
AlBO3 |
B2O3 |
AlBO3 |
AlBO3 |
| Dichte (g/cm3) |
1,95 ~ 2,0 |
2,0 ~ 2,1 |
2.6 |
2,9 ~ 3,0 |
3.2~3.3 |
2,4 ~ 2,6 |
| 25℃ Volumenwiderstand (Ω·cm) |
>1014 |
>1013 |
>1014 |
>1012 |
>1012 |
>1012 |
| max. Servicetemp. (℃) |
| Sauerstoff |
900 |
900 |
900 |
1000 |
900 |
900 |
| Inertgas |
2400 |
2400 |
2100 |
1800 |
1800 |
1700 |
| Hochvakuum |
2200 |
2200 |
1900 |
1800 |
1800 |
1700 |
| |
| Drei Punkt |
30 |
70 |
130 |
120 |
130 |
91 |
| Biegefestigkeit (Mpa) |
| Druckfestigkeit (Mpa) |
100 |
100 |
250 |
280 |
300 |
300 |
| Der Wärmeausdehnungskoeffizient |
1.5 |
2 |
4.5 |
5 |
5 |
4 |
| 25~1000℃(10-6/K) |
| Wärmeleitfähigkeit (W/mK) |
15 |
20 |
50 |
20 |
40 |
40 |
BN Runde Spezifikation
| Form |
Artikel |
Länge / mm |
Dicke / mm |
Reinheit |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1001 |
9 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1002 |
13 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1003 |
16 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1004 |
18 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1005 |
20 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1006 |
21 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1007 |
23 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1008 |
25 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1009 |
25.4 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1010 |
50.8 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1011 |
60 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1012 |
76.2 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1013 |
75 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1014 |
100 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
| BN Runde Platte |
CS-DHP-B1015 |
101.6 |
1 mm/2 mm/3,175 mm/4 mm/5 mm/6 mm/6,35 mm |
99,99 % |
Bornitrid-Produkte
1.BN wird in einem Heißpressverfahren hergestellt und ist ein gleitfähiger weißer Feststoff.
2.Es kann mit Standard-Hartmetallbohrern bearbeitet werden. Aufgrund der Kristallstruktur ist BN elektrisch und mechanisch anisotrop.
3.BN weist einen hohen elektrischen Widerstand, eine niedrige Dielektrizitätskonstante und einen Verlustfaktor auf,
geringe Wärmeausdehnung, chemische Trägheit und gute Temperaturwechselbeständigkeit.
Eigenschaften von Bornitrid-Produkten
 Guter elektrischer Isolator
|
 Einfache Bearbeitbarkeit
|
 Gute chemische Trägheit
|
 Gute Wärmeleitfähigkeit
|
 Hohe Arbeitstemperatur
|
 Nicht von geschmolzenem Metall benetzt
|
 Hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit
|
 Hervorragende Schmiereigenschaften |
BN- Anwendungen:
1. Elektronische Teile - Kühlkörper, Substrate, Spulenkörper, Prototypen;
2. Vakuumschmelztiegel, CVD-Tiegel;
3. Verpackung von Mikroschaltungen, Sputtertargets ;
4. Hochpräzise Dichtungs-, Löt- und Metallisierungsvorrichtungen;
5. Mikrowellenröhren;
6. Horizontale Laufrollenbremsringe;
7. Reibungsarme Dichtungen;
8. Plasmalichtbogenisolatoren;
9. Vorrichtungen und Halterungen für Hochtemperaturöfen;
Verpackung & Versand:
Die Bornitrid-Produkte von CS werden sorgfältig gehandhabt, um Schäden während der Lagerung und des Transports zu minimieren und die Qualität unserer Produkte in ihrem ursprünglichen Zustand zu bewahren.
Verwendungs-/Wartungsmethoden:
1. Die Gebrauchstemperatur in der Luft sollte 1000 Grad nicht überschreiten. Die Oberfläche von Bornitrid in Kontakt mit Sauerstoff oxidiert und blättert ab, wenn sie 1000 Grad übersteigt.
2. Bornitrid-Feuchtigkeitsaufnahme, Produkte können keine nassen Bereiche lagern, können nicht gewaschen werden, können direkt mit Sandpapier abgewischt oder mit Alkohol geschrubbt werden. Nicht verfügbare Materialien für Bornitridkeramik:
1. Antimontrioxid, Chrom-7-oxid, Molybdäntrioxid, Arsentrioxid, Titancarbid usw.
2. Die Glasur mit hohem Bleigehalt erodiert BN, wenn es bei 800-950 Grad an der Luft schmilzt, reagiert jedoch nicht unter dem Schutz von Stickstoff oder Inertgas.
3. Borphosphat korrodiert die Bornitridierung in Stickstoff bei 1400 Grad und reagiert mit heißem konzentriertem oder geschmolzenem Alkali und heißem Chlorgas.
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