Kundenspezifisch 96 % 99 % 99,5 % 99,7 % Aluminiumoxid-Keramiksubstrat/Platte/Folie

1. Wir können Produkte nach Zeichnungen anpassen.

2. Aluminiumoxid-Reinheit: 95 % 96 % 99 % 99,5 % 99,7 %, kundenspezifisch.

3.Color: Weiß, Rosa, besonders angefertigt.

4. Eine Seite poliert / zwei Seiten poliert: Für die Tiefenbearbeitung kann die Oberflächenrauheit unter Ra0.02um gesteuert werden;

5. Nach dem Formen entsprechend den Anforderungen der Laserbearbeitung von Löchern, Schlitzen usw.

6.Ohne Risse und Späne an allen Kanten.

OEM-Zeichnung.

1. Schnelle Wärmeableitung

Bei geringer Wärmekapazität ist die Wärmespeicherung von Keramik schlecht, sodass die Wärmeableitung nicht durch eine „Wärmeleiter“ wie metallische Kühlrippen beeinflusst wird.

2. Hohe Isolierung, hohe Temperaturbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit, Säure- und Alkalibeständigkeit

Mit den Merkmalen hoher Isolierung, hoher Temperaturbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit, Säure- und Alkalibeständigkeit und niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten kann sichergestellt werden, dass die keramische Abstrahlrippe bei hohen oder niedrigen Temperaturen oder anderen rauen Umgebungen stabil funktioniert.

3. Multidirektionale Wärmeabweisung

Die Wärmeableitungsgeschwindigkeit von Keramik kann aufgrund ihrer multidirektionalen Wärmeableitung weiter verbessert werden.

4. Natürliches anorganisches Material

Natürliches anorganisches Material, das zu den von der EU ausgenommenen Produkten gehört, und seine Umweltverträglichkeit.

5. Entstörung und antistatisch

Mit effektiver Anti-Interferenz und Antistatik, auch Feuchtigkeitsaufnahme, Keramikmaterial beeinflusst das Arbeitsergebnis der Ausrüstung nicht.

6. Mit schneller Wärmeableitungsgeschwindigkeit aufgrund der polykristallinen Struktur

Die Wärmeableitungsfläche kann für die mikroporöse Keramikstruktur vergrößert werden, sodass der Wärmeableitungseffekt ebenfalls erheblich verbessert wird. Unter den gleichen Bedingungen ist die Wärmeableitung von Keramik in natürlicher Umgebung viel schneller als bei Kupfer oder Aluminium. In einer geschlossenen Umgebung ist die Wärmeabweisung von Keramik 8,8-mal höher als bei metallischen Materialien, was auf einen offensichtlichen Vorteil der Wärmeableitungsgeschwindigkeit hinweist.

7. Platzsparend

Das Volumen der keramischen Ableitrippe ist gering und ihr Gewicht gering, sodass der Platzbedarf ebenfalls gering ist, sowohl Material- als auch Frachtkosten eingespart werden können und für ein vernünftiges Layoutdesign des Produkts gut geeignet sind.

8. IC, MOS, Audion usw.

Keramikplatten aus Aluminiumoxid eignen sich für Oberflächenwärmequellen, die eine Wärmeableitung benötigen, wie z. B. IC, MOS, Audion, Schottky, IGBT usw., und für große Strom- und Hochspannungsanlässe, da elektrische Leckagen und Durchschläge ohne Rauschen verhindert werden können , so dass kein Kopplungskondensator mit Leistungsbauelementen wie MOS gebildet wird und der Filterprozess vereinfacht werden kann.

9. Geeignet für Hochleistungsgeräte

Es ist für Hochleistungsgeräte geeignet und die erforderliche Kriechstrecke ist kürzer als bei metallischen Materialien, sodass der Platz auf der Platine weiter eingespart werden kann, was zur Konstruktionsarbeit und Genehmigung von Zertifikaten beiträgt und auch für leichte, dünne, kurze und kleine Konstruktionsräume geeignet ist .

Anwendung: Hochleistungs-Audion, Dateieffektröhre, Spannungsreglermodul (LM78, LM317, Serie), Audio-Leistungsverstärkermodul (TDA-Serie), steuerbares Hochleistungs-Siliziummodul (Omron-Serie), verpacktes Gleichrichtermodul und Isolierung von anderen elektrisches Heizelement bei hoher Temperatur, Isolierung und Wärmeableitung von Hochleistungs-LED-Lichtleiterplatten.

Typische Anwendung: Schaltnetzteil mit hoher Dichte, Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte, Induktionsherde, elektrische Wärmeerzeugungsgeräte und -produkte.  

1. Hochleistungs-Leistungshalbleitermodul; Halbleiterkühlschrank und elektronische Heizung; Leistungssteuerschaltung, Leistungshybridschaltung.

2. Intelligentes Leistungsmodul; Hochfrequenz-Schaltnetzteil, Halbleiterrelais.

3. Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt und militärische elektronische Komponenten.

4. Solarpanel-Komponenten; Telekommunikationszentrale, Empfangssystem; Laser und andere Industrieelektronik.

5.Aluminiumoxid-Keramiksubstrat für LED-Keramik-Suite, Drucker, Direct Bonding Copper.