Hochreines Si3N4-Keramik-Halbleitersubstrat für Leistungsgeräte und ICs

Eigenschaften des Si3N4-Keramiksubstrats

1. Außergewöhnliche Hochtemperaturbeständigkeit: Das Siliziumnitrid-Substrat verfügt über eine beeindruckende maximale Einsatztemperatur von bis zu 1300 °C und ist somit ideal für Anwendungen, die extreme thermische Stabilität erfordern.

2. Überlegene Wärmeleitfähigkeit und geringe Wärmeausdehnung: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 95 W/(âm) und einem minimalen Wärmeausdehnungskoeffizienten von nur 310-6/â Dieses Substrat weist eine außergewöhnliche Temperaturwechselbeständigkeit auf und gewährleistet Stabilität und Haltbarkeit in Umgebungen mit Temperaturschwankungen.

3. Robuste mechanische Festigkeit und Schlagfestigkeit: Das Siliziumnitrid-Substrat zeichnet sich durch hohe mechanische Festigkeit und bemerkenswerte Zähigkeit aus und hält starken mechanischen Stößen stand, ohne die Leistung zu beeinträchtigen, und gewährleistet so Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen.

4. Ausgezeichnete elektrische Isolationseigenschaften: Dieses Substrat zeichnet sich durch eine hervorragende elektrische Isolierung, eine hohe Durchbruchspannung und eine erhebliche Strombelastbarkeit aus und ist eine optimale Wahl für elektrische und elektronische Komponenten, die eine hervorragende Durchschlagsfestigkeit erfordern.

5. Hervorragende chemische Beständigkeit: Das Siliziumnitrid-Substrat ist beständig gegen Erosion durch eine Vielzahl von Säuren, Laugen und anderen chemischen Substanzen und weist eine außergewöhnliche Korrosionsbeständigkeit auf, wodurch es für raue und aggressive chemische Umgebungen geeignet ist.

Anwendungen von Si3N4-Keramiksubstrat

1. Anwendungen in der Elektronikindustrie

   • Hochzuverlässige Komponenten: Das Si3N4-Keramiksubstrat zeichnet sich durch eine hohe Isolationsleistung und eine hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit aus und eignet sich daher ideal für die Herstellung elektronischer Komponenten wie Kondensatoren, Widerstände und magnetische Komponenten, die eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.
   • Hochgeschwindigkeitskommunikation: Aufgrund seiner Fähigkeit, hohen Temperaturen standzuhalten und stabile elektrische Eigenschaften beizubehalten, eignet es sich für den Einsatz in der Mittelschicht von Hochgeschwindigkeitskommunikationsgeräten und gewährleistet eine reibungslose und stabile Übertragung von Hochfrequenzsignalen.

2. Photoelektrische Industrie

   • Hochleistungs-LEDs: Die hervorragende Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit des Si3N4-Keramiksubstrats sind entscheidend für die Herstellung von Hochleistungs-LEDs und gewährleisten deren Stabilität und Langlebigkeit.
   • Solarmodule: Dieses Substrat kann auch als Trägermaterial für Solarmodule verwendet werden, wodurch deren mechanische Festigkeit und chemische Beständigkeit erhöht und so deren Lebensdauer und Effizienz verlängert werden.

3. Elektroindustrie

   • Hochleistungselektrokomponenten: Die Kombination aus hervorragender Isolierung, Wärmeableitung und mechanischer Festigkeit des Si3N4-Keramiksubstrats macht es perfekt für die Herstellung verschiedener elektrischer Hochleistungskomponenten wie Leistungsmodule und Heizmodule. Diese Komponenten wiederum gewährleisten die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit des gesamten elektrischen Systems.

Größentabelle von Si3N4-Keramiksubstrat

Bitte geben Sie Zeichnungs- und Parameteranforderungen für die Anpassung an.