Keramiktiegel Leco 528-018. Hersteller von Kohlenstoff-Schwefel-Tiegeln und CS-Tiegeln für LECO CS230. Eltra 90148/90149/90150/90152 Horiba 905.200.380.001 Bruker: JW-N009250423 Alpha AR3818 SerCon: SC0893 LECO 5 28-018/002-301/002-302 Elementar 905.200.380.001 AN. Wird für die Elementaranalyse des Kohlenstoff-Schwefel-Analysators verwendet.
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Lesen Sie mehr...Aluminium - Keramiksubstratplatten sind die ideale Wahl für Anwendungen , die hohe Leistung , Zuverlässigkeit und Haltbarkeit erfordern . _ _ _ _ Es ist in verschiedenen Größen und Stärken erhältlich , um den unterschiedlichen Anwendungen gerecht zu werden .
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Lesen Sie mehr...Art.-Nr. :
CS-THG-BYX02Farbe :
BlackPort :
Any ports of ChinaLieferdatum :
5-7 daysMaterial : Silicon Carbide
Purity : 90%
Shape : Multiple
Original Country : Made in China
Sechskant-Siliziumkarbidplatten, schwarze Hochtemperatur-Sic-Keramik, regelmäßige Sechskantplatten, Länge 20–400 mm, Dicke 6–25 mm, Reinheit 90 %
Merkmale
1. Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften bei Raumtemperatur, wie hohe Biegefestigkeit, ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit, gute Korrosionsbeständigkeit.
2.Hohe Verschleißfestigkeit und niedriger Reibungskoeffizient.
3.Heißpresssintern, kein Presssintern, heißisostatisches Presssintern von Siliziumkarbidmaterialien.
4. Hohe Wärmeleitfähigkeit und geringe Wärmeausdehnung.
5. Thermoschockbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
Spezifikation der runden Sic-Platten:
Artikelnummer | Breite (mm) | Dicke (mm) | Reinheit |
CS-THG-BYX02 | 6--400 | 6-25 | 90% |
Hinweis: Andere Spezifikationen sind als Anfrage erhältlich. |
Physikalische Eigenschaften von Sechskant-Sic-Platten
Artikel | Einheit | Daten |
Chemische Zusammensetzung Sic≥ | % | 90 |
Max. Betriebstemp. | °C | 1550 |
Feuerfestigkeit≥ | SK | 39 |
2Kg/cm2 Feuerfestigkeit unter Last T2≥ | °C | 1750 |
Bruchmodul bei Raumtemperatur ≥ | kg/cm2 | 500 |
Bruchmodul bei 1400°C≥ | kg/cm2 | 550 |
Druckfestigkeit≥ | kg/cm2 | 1300 |
Wärmeausdehnung bei 1000°C | % | 0,42–0,48 |
Scheinbare Porosität | % | 7-8 |
Schüttdichte | g/cm3 | 2,70-2,75 |
Wärmeleitfähigkeit bei 1000 °C | Kcal/m.hr °C | 13.5-14.5 |
Details und Anwendungen der Sic-Platten
• Gleitlager
• Dichtungsringe (Wasserringpumpen)
• Verschleißteile (Gewindeführungen)
• Brennhilfsmitteltiegel
• Brenner
• Düsen
• Wärmetauscher
• Halbleiter-Handhabungsteile
• Wafer-Verarbeitungskomponenten •
Heißgasstromauskleidungen •
Saugkastenabdeckungen •
Kugelventilteile
• Feste und bewegliche Turbinenkomponente
Verwendungs-/Wartungsmethoden
1. Der Lagerort der sic-Feuerfestplatte muss trocken und vor Feuchtigkeit geschützt sein.
2. Die Platzierung der feuerfesten Sic-Platte sollte ein ebenes Stapeln vermeiden, und die Methode der aufrechten Anordnung sollte angewendet werden.
3. Die Oberfläche der feuerfesten Sic-Platte ist mit einer feuerfesten Beschichtung aus Aluminiumoxid besprüht, daher sollte sie vor dem Gebrauch am Rand des Ofens platziert werden.
4. Um eine lange Lebensdauer der sic Feuerfestplatte ohne Beschädigung zu gewährleisten, sollten die gebrannten Artikel trocken platziert und anschließend in den Ofen eingebaut werden.
5. Glasur nach dem Produkt, Kontakt mit dem feuerfesten Plattenteil der Glasur sollte sauber abgewischt werden.
6. Beim Bau der feuerfesten Platte sollte die feuerfeste Säule vertikal und gerade gehalten werden, um eine gleichmäßige und gleichmäßige Belastung zu gewährleisten.
7. Der Abstand der feuerfesten Platte sollte größer als 15-20 mm sein.
8. Das Design der Brennkurve sollte den normalen Betriebsbedingungen entsprechen und nicht schnell heiß und kalt sein.
9. Kühlung sollte zum Abkühlen verwendet werden, vermeiden Sie die Verwendung von schneller Abkühlung mit kalter Luft und beeinträchtigen Sie die feuerfeste Platte.
10. Gehen Sie vorsichtig mit dem Ofen um, vermeiden Sie die Handhabung von Hand bei hohen Temperaturen und vermeiden Sie Kollisionen.
Verpackung & Versand
Anforderungen für die Anpassung
1. Wenn Zeichnungen vorhanden sind, senden Sie bitte Zeichnungen (CAD, PDF, Handskizze) usw.
2. Geben Sie die Größe, Menge, Dicke und andere Spezifikationen an.
3. Bestimmen Sie die Bearbeitungstechnologie ( einfaches Schneiden, Bohren, Sonderteile abbilden , Schleifen, Fräsen, Sägen, Schneiden usw.).
4 . Bezahlen Sie nach tatsächlichem Angebot.
Hinweis: Wenn die Größenanforderungen besonders genau sind, erklären Sie dies bitte dem Kundendienst. Da es bei normalen Prozessstandards wie Schneiden, Schleifen und Bohren gewisse Toleranzen gibt, erklären Sie bitte im Voraus, ob es Präzisionsanforderungen für unregelmäßige Teile gibt.
Unsere Vorteile
CS CERAMIC ist ein führender Anbieter von Siliziumkarbid-Keramikprodukten höchster Qualität für ein breites Anwendungsspektrum. Wir beraten Sie gerne zu Material, Design und Anwendung. Bei Fragen zu SiC oder anderen keramischen Werkstoffen, die nicht auf der Website aufgeführt sind, können Sie sich gerne an uns wenden . Und Als professioneller Anbieter von Industriekeramik verfügen wir über eine Reihe von Vorteilen, die unseren Marktanteil auf dem internationalen Handelsmarkt garantieren.
1 . Zuverlässige Qualitätskontrolle, vollständige Spezifikationen, Unterstützung der Anpassung von nicht standardmäßigen Produkten. 2. Professionelles und engagiertes Serviceteam.
3. Mehrfacher Schutz der Verpackung, sicher und zuverlässig.
4. Hocheffizienter Lieferkanal, sicher und sicher.
Feuerfeste Sic-Fischform-Setterplatten für Brennhilfsmittel Sic-Setter werden häufig für Ladestruktursysteme von Tunnelöfen, Herdwagenöfen und vielen anderen Industrieöfen verwendet.
The SiC ceramic bulletproof plate boasts high hardness (HV2600+), NIJ IV-level protection, ideal for body armor lining & vehicle, aircraft, & ship armor.
SiC substrate, basic material for semiconductor chips, in conductive & semi-insulating types, supports high-temp, high-voltage, large-power apps, available in 2-8 inches (50-200mm) diameters.
Silicon carbide wafer, a new-gen semiconductor material, is used to manufacture MOSFETs, Schottky diodes, photodiodes, & other electronic devices.
The high-purity silicon carbide tray, formed through sintering, serves as a durable carrying device in semiconductor manufacturing processes like RTA, PVD, ICP, and CMP.
SOI wafers, silicon-on-insulator where a thin layer of silicon sits on an insulating substrate, enable high-speed, low-power operation by reducing capacitance, leakage current, and enhancing switching speeds, widely adopted in microelectronics and emerging in photonics & MEMS.
TGA-Quarz-Hangdown-Draht für TGA 8000/PYRIS 1 TGA.Hangdown-Drähte hängen am TGA-Ofen-Ausgleichsmechanismus herab und fangen den Bügel einer Probenschale ein. Heben Sie die Schale aus dem Autosampler und in den Ofen.
781-335 Quarzboot . Hersteller von Eltra/LECO-Verbrauchsmaterialien.
das professionelle Team zu bedienen !