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Saphirsubstrat
Saphirsubstrat-C-Plane-Wafer für die III-V-Nitrid-Epitaxie in der Halbleiterchip-Herstellung Saphirsubstrat-C-Plane-Wafer für die III-V-Nitrid-Epitaxie in der Halbleiterchip-Herstellung

Saphirsubstrat-C-Plane-Wafer für die III-V-Nitrid-Epitaxie in der Halbleiterchip-Herstellung

Das Saphirsubstrat ist beständig gegen hohe Temperaturen und Korrosion und weist eine geringe Gitterfehlanpassung auf. Es eignet sich ideal für III-V-Nitrid-Epitaxiewafer wie GaN bei der Herstellung von Halbleiterchips.
  • Art.-Nr. :

    CS-BS-JP1001
  • Material : Sapphire

  • Beschreibung

Eigenschaften von Saphirsubstrat


  • Beständig gegen hohe Temperaturen und Korrosion: Unser Saphirsubstrat wurde entwickelt, um extremen Temperaturen und korrosiven Umgebungen standzuhalten und behält seine Integrität und Leistung auch unter den schwierigsten Bedingungen.

  • Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit: Mit seiner außergewöhnlichen Verschleißfestigkeit gewährleistet dieses Substrat eine lange Haltbarkeit und reduziert die Notwendigkeit häufiger Austausche, wodurch Ihre Gesamtwartungskosten gesenkt werden.

  • Anpassbar an raue Arbeitsumgebungen: Ganz gleich, ob Sie in Hochtemperaturöfen, chemischen Verarbeitungsanlagen oder anderen anspruchsvollen Umgebungen arbeiten, unser Saphirsubstrat ist für den Einsatz in rauen Umgebungen konzipiert und bietet zuverlässige Leistung und konsistente Ergebnisse.

  • Geringe Gitterfehlanpassungsrate: Mit einer niedrigen Gitterfehlanpassungsrate gewährleistet dieses Substrat optimale Kompatibilität mit verschiedenen Materialien und Geräten und verbessert die allgemeine Leistungsstabilität und Zuverlässigkeit.

  • Stabile Leistung: Unser Saphirsubstrat ist bekannt für seine konstante und stabile Leistung und die perfekte Wahl für Anwendungen, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern, um einen reibungslosen und effizienten Betrieb Ihres Betriebs zu gewährleisten.



Anwendungen von Saphirsubstrat


  • Ideal für III-V-Nitrid-Epitaxiewafer: Unser Saphirsubstrat dient als perfekte Grundlage für die Vorbereitung von III-V-Nitrid-Epitaxiewafern, wie z. B. GaN. Dies macht es zur idealen Wahl für die Chipherstellung in der Halbleiterindustrie und gewährleistet qualitativ hochwertige und zuverlässige Ergebnisse.

  • Anwendungen in der Halbleiterindustrie: Unser Substrat ist perfekt für die Halbleiterindustrie geeignet und unterstützt die Herstellung von Chips, die in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet werden, darunter LEDs, Laser und Hochleistungselektronik.

  • Außergewöhnliche Materialeigenschaften: Saphir ist bekannt für seine außergewöhnliche Härte, thermische Stabilität und chemische Beständigkeit. Diese Eigenschaften machen unser Substrat äußerst langlebig und in der Lage, den rauen Bedingungen von Halbleiterfertigungsprozessen standzuhalten.

  • Präzision und Konsistenz: Unser Saphirsubstrat bietet Präzision und Konsistenz in Bezug auf Dicke, Ebenheit und Oberflächenqualität. Dadurch wird sichergestellt, dass die hergestellten Epitaxie-Wafer von höchster Qualität sind und den strengen Standards der Halbleiterindustrie entsprechen.

  • Anpassbare Optionen: Um den unterschiedlichen Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden, bieten wir anpassbare Optionen für unser Saphirsubstrat an. Unabhängig davon, ob Sie eine bestimmte Größe, Dicke oder Oberflächenbehandlung benötigen, können wir unser Substrat genau an Ihre Anforderungen anpassen.



Größentabelle des Saphirsubstrats

Bitte geben Sie Zeichnungs- und Parameteranforderungen für die Anpassung an.


C-Plane(0001) Saphirsubstrat
Artikel-Nr. Inch Durchmesserter(mm) DickeDickeï¼Î¼mï¼ ttv Bug Warp Purity
CS-BS-JP1001 1 Zoll 25,4 ± 0,1 430 ± 25 ttv < 5 µm
Bogen < 5 μm
Warp < 5 μm
99,999 %
CS-BS-JP1002 2 Zoll 50,8 ± 0,1 430±25 ttv < 10 μm
Bogen < 10 μm
Warp < 10 μm
99,999 %
CS-BS-JP1003 3 Zoll 76,2 ± 0,1 500±25 ttv < 15 µm
Bogen < 15 μm
Warp < 15 μm
99,999 %
CS-BS-JP1004 4 Zoll 100 ± 0,1 650±25 ttv < 20 μm
Bogen < 20 μm
Warp < 20 μm
99,999 %
CS-BS-JP1005 5 Zoll 125 ± 0,1 650 ± 25 ttv < 20 μm
Bogen < 20 μm
Warp < 20 μm
99,999 %
CS-BS-JP1006 6 Zoll 150 ± 0,2 1300±25 ttv < 25 µm
Bogen < 25 μm
Warp < 25 μm
99,999 %
CS-BS-JP1007 8 Zoll 200 ± 0,2 1300 ± 25 ttv< 30 μm
Bogen< 30 μm
Warp< 30 μm
99,999 %


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