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Aluminiumoxid-Keramik-Substratplatte/-platteAluminium - Keramiksubstratplatten sind die ideale Wahl für Anwendungen , die hohe Leistung , Zuverlässigkeit und Haltbarkeit erfordern . _ _ _ _ Es ist in verschiedenen Größen und Stärken erhältlich , um den unterschiedlichen Anwendungen gerecht zu werden . -
Keramikplatte KeramikfolieZirkonoxid ist eine sehr starke technische Keramik mit hervorragenden Eigenschaften in Bezug auf Härte, Bruchzähigkeit und Korrosionsbeständigkeit; alles ohne die häufigste Eigenschaft von Keramik – hohe Sprödigkeit. -
Aluminiumnitrid-WaferAlN-Wafer bieten eine hohe Wärmeleitfähigkeit für Wärmemanagementanwendungen. Eine Vielzahl von Spezifikationen verfügbar. Befriedigung verschiedener technischer Anforderungen. -
Quadratische Aluminiumnitrid-SubstrateAlN-Substrate mit geringerem mittlerem Verderb, guter Isolationsleistung und hoher Temperaturbeständigkeit. Eine Vielzahl von Größen erhältlich. Befriedigung verschiedener technischer Anforderungen. -
Kundenspezifische AluminiumnitridblecheAluminiumnitrid-Substrate bieten eine hohe elektrische Isolierung für eine Vielzahl von elektrischen Anwendungen. Eine Vielzahl von Spezifikationen verfügbar. Befriedigung verschiedener Bearbeitungsanforderungen. -
Aluminiumoxid-metallisiertes Substrat, Keramiksubstrat, DBC-DPC-verarbeitetMetallisierte Aluminiumoxid-Keramiksubstrate sind kupferkaschierte Keramikplatten mit elektrischer Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und hohen Isolationseigenschaften, die durch Metallisieren von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten mit Kupfer gebildet werden. -
ZTA-Keramiksubstrat mit hoher Härte, verschleißfestes ZTA-SubstratDas ZTA-Keramiksubstrat aus Aluminiumoxid und Zirkonoxid wird bei hoher Temperatur gesintert und bietet Härte, Verschleißfestigkeit und Zähigkeit, ideal für anspruchsvolle Anwendungen. -
Leitfähige und halbisolierende Typen mit Hochleistungs-SiC-KeramiksubstratSiC-Substrat, Grundmaterial für Halbleiterchips, in leitender und halbisolierender Ausführung, unterstützt Hochtemperatur-, Hochspannungs- und Hochleistungsanwendungen, erhältlich in Durchmessern von 2–8 Zoll (50–200 mm). -
Hochreines Si3N4-Keramik-Halbleitersubstrat für Leistungsgeräte und ICsDas Si3N4-Keramiksubstrat, ein Halbleitermaterial der neuen Generation aus hochreinem Pulver, wird häufig in Leistungskomponenten, Wechselrichtern, Modulen und ICs für mehrere Geräte verwendet. -
Hochleistungsfähiges metallisiertes AlN-Keramiksubstrat für HV/HP-GeräteDas metallisierte Aluminiumnitrid-Keramiksubstrat ist eine vielseitige Verpackungslösung für Hochspannungs- und Hochleistungsgeräte in Elektrofahrzeugen, im Schienenverkehr, in intelligenten Netzen und in der Luft- und Raumfahrt. -
AMB metallisiertes Si3N4-Keramiksubstrat für die Verpackung von HochleistungsgerätenDas AMB-Siliziumnitridsubstrat bietet elektrische Funktionen, ideal für die Verpackung von Hochspannungs- und Hochleistungsgeräten, die in Elektrofahrzeugen, im Schienenverkehr, in intelligenten Netzen und in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt werden.
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